Продукция

Продукты

Молибденовые пластины для технологии полупроводниковых пленок

Молибден, будучи переходным металлом с высокой температурой плавления, хорошей электро- и теплопроводностью, широко применяется в технологии тонких пленок. Молибденовые пластины используются в качестве подложки или функционального покрытия, обеспечивая высокую стабильность и долговечность тонких пленок благодаря своим превосходным физико-химическим свойствам. Особенно высокую производительность молибденовые пластины демонстрируют в условиях высоких температур, давлений и коррозионной среды. Кроме того, отличная коррозионная стойкость молибденовых пластин обуславливает их широкое применение в изготовлении тонких пленок для электронных компонентов, оптических элементов и различных датчиков. Эти свойства молибденовых пластин не только повышают производительность продукции на основе тонких пленок, но и открывают новые возможности в высокотехнологичных областях, таких как аэрокосмическая промышленность и атомная энергетика.

Классификация:

Серия продуктов

Молибденовый металл

Лист

Почтовый ящик:

monfils.chen@mtwkj.com

Связь

Сообщение

Презентация продукции

Технологии получения полупроводниковых пленок

1. Физическое осаждение из паровой фазы (PVD)

Физическое осаждение из паровой фазы — это технология, использующая физические методы для переноса материала из источника на подложку в вакууме с целью формирования пленки.молибденовой пластиныиз источника на подложку, образуя пленку.

A. Вакуумное испарение
- Принцип: в условиях высокого вакуума материалмолибденовой пластинынагревают до точки испарения, его атомы или молекулы испаряются и конденсируются на охлажденной подложке, образуя непрерывную пленку.
- Оборудование и технология: используются методы резистивного нагрева, электронно-лучевого нагрева или лазерного нагрева. Контроль скорости испарения и температуры подложки имеет решающее значение.
- Применение: в основном используется для получения металлических, оксидных и некоторых органических пленок.
B. Магнетронное распыление
- Принцип: использование высокоэнергетичных ионов для бомбардировки твердотельной мишени, в результате чегомолибденовой пластиныатомы или молекулы возбуждаются или ионизируются и разбрызгиваются на подложку, образуя пленку.
- Оборудование и технология: технологии DC-распыления, RF-распыления и магнетронного распыления. В процессе распыления выбор источника ионов, расстояние между мишенью и подложкой, тип и чистота мишени, температура подложки являются ключевыми факторами, влияющими на качество пленки.
- Применение: широко используется в областях получения диэлектрических, проводящих и магнитных пленок.